【マイグレーション現象とは】故障原因、イオン・エレクトロマイグレーションの違い

電子機器におけるマイグレーション現象とは？基盤故障や「イオンマイグレーション」「エレクトロマイグレーション」の違いなどについてまとめました。

【マイグレーション現象とは】基盤・半導体の故障

マイグレーション現象とは、電界の影響で金属（配線、電極など）が、絶縁物上や界面を移動する現象です。マイグレーション現象は、絶縁抵抗の劣化(抵抗値の低下)を起こすため、電極間の短絡(ショート)が発生し、電子機器の故障原因となります。

マイグレーションには、大きく分けて「イオンマイグレーション」「エレクトロマイグレーション」の二種類があります。

種別	概要
エレクトロマイグレーション	電界の影響により、金属成分が電子の衝突し、非金属媒体の上や中を移動。【温度】高温（＞150℃）【電流密度】大きい（＞10^4mA/cm2）【湿度】ほとんど乾燥
イオンマイグレーション	電解現象により、金属成分がイオン化し、非金属媒体の上や中を移動し、再び金属に還元し析出。 ●銀はイオンマイグレーションが最も発生しやすい【温度】低温（＜100℃）【電流密度】小さい（＜1mA/cm2）【湿度】高いほど顕著

さらにイオンマイグレーションは、「発生場所」「見え方」により様々な種類があります。

種別	概要
樹状(デンドライト、Dendrite)	金属成分が絶縁物表面を負極から正極に向かって成長。
CAF(Conductive Anodic Filaments)	絶縁物中に繊維などがある場合に、その繊維に沿って正極から負極に向かって成長。
橋状（ブリッジ、bridges）	デンドライトやフィラメントが対向する電極に達すると、橋状となって急激に絶縁抵抗が低下。
雲状（クラウド、clouds）	絶縁物表面を、正極から負極に向かって、雲が広がるように進行。 ●吸湿しやすい基材(フェノール基板など)は、樹脂の内部に移行生成物が入り込み、層方向に雲状に成長する場合がある。
山状(hillocks)	導電塗料の導電電極は、その内部で金属が移動して一部が山の様に膨れる（山の内部は通空洞）
山崩れ状(landslides)	「山状」が更に進むと、山が負極に向かって雪崩が崩れたように導体金属が移動する。
ひげ状(whiskers)	正極付近で、ホイスカが試料表面から突き出る

匿名より:

## 【種類①】イオンマイグレーション、エレクトロマイグレーション
マイグレーションには、大きく分けて「イオンマイグレーション」「エレクトロマイグレーション」の二種類があります。

の表で、
①エレクトロマイグレーションと②イオンマイグレーションの【温度】【電流密度】【湿度】の項目が逆になっているように思ったのですが、ご確認いただけますでしょうか。